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倒装蓝光芯片CSP 2121热阻低至0.5℃/W

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倒装蓝光芯片CSP 2121热阻低至0.5℃/W

发布日期:2017-06-28 作者:柯美莱 点击:

本次推出的CSP2121产品,尺寸为2。1mm*2。1mm,是基于生产的倒装蓝光芯片,对电极制备工艺进行了重大优化,比传统的倒装芯片在应用端具有更高的可靠性。LED高杆灯


据晶能光电相关负责人介绍,“CSP是未来的趋势,我们很早就进行了研发。此款产品体积小,光密度高,单颗光源可以驱动到5W以上。对于要求为大功率、高光密度的集成光源,譬如要求远距离高照度的车灯、工矿灯、投光灯等,此款产品的优势非常明显。”


同时,通过无支架、单面出光的封装方式,产品出光接近朗伯分布,更有利于二次光学设计。这种封装方式在手机的闪光灯和LCD背光的应用上表现更为突出。


除此之外,该产品的焊盘采用特殊结构设计,热阻低至0。5℃/W,有效地解决了芯片与基板之间的热膨胀系数不匹配带来的可靠性问题,大大降低了灯珠在实际使用过程中可能出现的芯片被拉裂、漏电、死灯等风险。


客户对该产品的评价:


1、尺寸小、体积小,热阻低、可靠性好,在大瓦数、高光密度的投光灯应用中优势明显。


2、在可调光、可调色温的COB和集成模组应用上灵活、方便。


3、驱动功率大,发光角度小,照度高,在汽车前照灯上有一定的优势。


4、采用荧光薄膜工艺,产品的颜色均匀性和一致性好,色容差小,可用于高品质照明。


5、尺寸小,贴装后可以很容易与现有的汽车前照灯总成配合,不用额外开模组,综合成本降低。


6、热阻低,可靠性好,成本低,可替换现有的陶瓷封装产品,非常具有竞争力。


7、基于大功率倒装芯片,单颗可驱动到5W,使用2颗该产品即可组合成一个汽车大灯模组,照度和可靠性表现非常好好。


8、热阻小,尺寸小,在双色温模组中的应用具有较强的竞争力。


9、电极经过特殊设计和处理,可适用于各种材料基板,对于基板的热膨胀系数要求不高,产品兼容性强。


10、相比其他厂家的产品,晶能光电这款产品在冷热冲击、高温高湿等恶劣的环境下无开裂现象,光衰更小,寿命更长。


本文网址:http://www.988fu.com/news/365.html

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